인텔 CPU 현재까지 출시일 및 스펙정리
인텔 CPU 현재까지 출시일 및 스펙정리 인텔 CPU 현재까지 출시일 및 스펙정리 제조공정(nm) : CPU, 메모리, VGA등 반도체에서 nm으로 표기되는 단위는 트렌지스터와 트랜지스터를 이어주는 회로의 두께를 뜻함. 제조공정이 미세할 수록 같은 공간에 더 많은 트랜지스터를 집적할 수 있으므로 고성능+저전력을 기대할 수 있다. nm단위가 낮을수록 무조건 저전력 고성능으로 직결되는것은 아니므로 제조 공정만으로 제품 구매를 판단하기보다 다양한 요소를 고려해야한다. 설계전력(w) : "TDP(Thermal Design Power)의 약자. CPU의 소비 전력이 아닌 열을 식히는데 요구되는 냉각기의 소비전력을 말함. CPU의 소비전력이 높을수록 발열량이 증가하고 그에 따라 TDP가 높을수록 CPU의 소비전력도..
